megvesz T502D685K035AG6110 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T502D685K035AG6110
- Cikkszám:
- T502D685K035AG6110
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 6.8UF 10% 35V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18532 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T502D685K035AG6110, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T502D685K035AG6110 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 35V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Más nevek: | 399-13131-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 230°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártói méretkód: | D |
| Gyártási szám: | T502D685K035AG6110 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 6.8µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.8 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.8 Ohm |
| Leírás: | CAP TANT 6.8UF 10% 35V SMD |
| Kapacitancia: | 6.8µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T502D685K035AG6110-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T502D685K035AG61107280 | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10% 35V SMD | Vizsgálat |
|
T502D685K035AG6210 | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10% 35V SMD | Vizsgálat |
|
T502D685K035AG63107280 | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10% 35V SMD | Vizsgálat |
|
T502D685K035AG6310 | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10% 35V SMD | Vizsgálat |
|
T502D685K035AG62107280 | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10% 35V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers