megvesz T502D106K025AG6110 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T502D106K025AG6110
- Cikkszám:
- T502D106K025AG6110
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 10UF 10% 25V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16670 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T502D106K025AG6110, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T502D106K025AG6110 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 1411 (3528 Metric) |
| Más nevek: | 399-13130-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 230°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártói méretkód: | D |
| Gyártási szám: | T502D106K025AG6110 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 10µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.8 Ohm |
| Leírás: | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD |
| Kapacitancia: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T502D106K025AG6110-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T502D106K025AG62107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | Vizsgálat |
|
T502D106K025AG61107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | Vizsgálat |
|
T502D106K025AG6210 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | Vizsgálat |
|
T502D106K025AG6310 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | Vizsgálat |
|
T502D106K025AG63107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers