megvesz T498C476K016ZTE500 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T498C476K016ZTE500
- Cikkszám:
- T498C476K016ZTE500
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 47UF 16V 10% 2312
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16073 Pieces
- Adatlap:
- T498C476K016ZTE500.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T498C476K016ZTE500, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T498C476K016ZTE500 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | T498 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2312 (6032 Metric) |
| Más nevek: | 399-5229-2 B45196S3476K019 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártói méretkód: | C |
| Gyártási szám: | T498C476K016ZTE500 |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 150°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 47µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 600 mOhm |
| Leírás: | CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 |
| Kapacitancia: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T498C476K016ZTE500-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T498C476K006ZTE800 | KEMET | CAP TANT 47UF 6.3V 10% 2312 | Vizsgálat |
 |
T498C476K016ATE500 | KEMET | CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 | Vizsgálat |
|
T498C476K016ZTE800 | KEMET | CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 | Vizsgálat |
|
T498C476K016ATE800 | KEMET | CAP TANT 47.0UF 16.0V SMD | Vizsgálat |
|
T498C476K006ATE800 | KEMET | CAP TANT 47UF 6.3V 10% 2312 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers