megvesz T355D275K035AT7301 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T355D275K035AT7301
- Cikkszám:
- T355D275K035AT7301
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 2.7UF 35V 10% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18037 Pieces
- Adatlap:
- T355D275K035AT7301.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T355D275K035AT7301, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T355D275K035AT7301 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 35V |
|---|---|
| típus: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Sorozat: | T355, UltraDip II |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-9942-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártói méretkód: | D |
| Gyártási szám: | T355D275K035AT7301 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.125" (3.18mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.390" (9.90mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 2.7µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP TANT 2.7UF 35V 10% RADIAL |
| Kapacitancia: | 2.7µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T355D275K035AT7301-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog