megvesz T350G106M035AS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T350G106M035AS
- Cikkszám:
- T350G106M035AS
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 10UF 20% 35V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13878 Pieces
- Adatlap:
- T350G106M035AS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T350G106M035AS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T350G106M035AS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 35V |
|---|---|
| típus: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sorozat: | T350, UltraDip II |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-13617 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártói méretkód: | G |
| Gyártási szám: | T350G106M035AS |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.100" (2.54mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 10µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 2 Ohm @ 100kHz |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 2 Ohm @ 100kHz |
| Leírás: | CAP TANT 10UF 20% 35V RADIAL |
| Kapacitancia: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T350G106M035AS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T350G106M035AT7301 | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL | Vizsgálat |
|
T350G106M035AT | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL | Vizsgálat |
|
T350G106K035AS | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | Vizsgálat |
|
T350G106K035AT | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | Vizsgálat |
|
T350G106K035AT7301 | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers