megvesz T322C226K006AT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T322C226K006AT
- Cikkszám:
- T322C226K006AT
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 22UF 6V 10% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16971 Pieces
- Adatlap:
- T322C226K006AT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T322C226K006AT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T322C226K006AT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) |
| Sorozat: | T322 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | 399-4533 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártói méretkód: | C |
| Gyártási szám: | T322C226K006AT |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 22µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 3.7 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 3.7 Ohm |
| Leírás: | CAP TANT 22UF 6V 10% AXIAL |
| Kapacitancia: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T322C226K006AT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T322C225K050AS | KEMET | CAP TANT 2.2UF 50V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322C226K010AT | KEMET | CAP TANT 22UF 10V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322C226K006AS | KEMET | CAP TANT 22UF 6V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322C225K035AS | KEMET | CAP TANT 2.2UF 35V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322C225K035AT | KEMET | CAP TANT 2.2UF 35V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322C226K010AS | KEMET | CAP TANT 22UF 10V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322C225K050AT | KEMET | CAP TANT 2.2UF 50V 10% AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers