megvesz T30P5NR-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T30P5NR-F
- Cikkszám:
- T30P5NR-F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 0.5UF 10% 3KVDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15407 Pieces
- Adatlap:
- T30P5NR-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T30P5NR-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T30P5NR-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip |
| Sorozat: | T |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | T30P5NR-F |
| Ólomtartomány: | 0.810" (20.57mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 3.190" (81.03mm) |
| Jellemzők: | High Temperature |
| Bővített leírás: | 0.5µF ±10% Film Capacitor 3000V (3kV) Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Paper, Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.5UF 10% 3KVDC SCREW |
| Kapacitancia: | 0.5µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T30P5NR-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog