megvesz T2K110BJ104KB-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T2K110BJ104KB-T
- Cikkszám:
- T2K110BJ104KB-T
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15389 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T2K110BJ104KB-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T2K110BJ104KB-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0504 (1410 Metric) |
| Más nevek: | 587-1034-2 CE T2K110 BJ104KB-T T2K110BJ104KBT |
| Kondenzátorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | T2K110BJ104KB-T |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Bővített leírás: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) |
| Dielektromos anyag: | Ceramic |
| Leírás: | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Kapacitancia: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T2K110BJ104KB-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T2K110B7103KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504 | Vizsgálat |
 |
W2A21C102MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 100V X7R 0508 | Vizsgálat |
|
T2K110BJ104MB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0504 | Vizsgálat |
 |
W1A25A150KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 15PF 50V NP0 0504 | Vizsgálat |
|
T2K110B7223KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.022UF 25V X7R 0504 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers