megvesz SY84113BUMG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SY84113BUMG
- Cikkszám:
- SY84113BUMG
- Leírás:
- IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19957 Pieces
- Adatlap:
- SY84113BUMG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SY84113BUMG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SY84113BUMG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Postamplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 576-3852 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SY84113BUMG |
| Bővített leírás: | Postamplifier IC Optical Networks 16-QFN (3x3) |
| Leírás: | IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN |
| Alkalmazások: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SY84113BUMG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SY84113BUMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING POST AMP 16-QFN | Vizsgálat |
 |
MAX3268CUB | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | Vizsgálat |
 |
NT23L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | Vizsgálat |
 |
LM392DGKT | Texas Instruments | IC OPAMP/VOLT COMP LP 8VSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX3657ETC+T | Maxim Integrated | IC AMP TRANSIMPEDANCE 12TQFN | Vizsgálat |
 |
LTC6400CUD-8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.2GHZ 16QFN | Vizsgálat |
 |
SY88903VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP | Vizsgálat |
 |
LTC6360IMS8E#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers