megvesz SY733940UTZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SY733940UTZ
- Cikkszám:
- SY733940UTZ
- Leírás:
- IC TRANSLATOR TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16725 Pieces
- Adatlap:
- SY733940UTZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SY733940UTZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SY733940UTZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SY733940UTZ |
| Bővített leírás: | Translator Circuit Channel |
| Leírás: | IC TRANSLATOR TQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SY733940UTZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74GTL2010PWR | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TSSOP | Vizsgálat |
 |
MC100ELT20DT | ON Semiconductor | IC TRNSLATR TTL-PECL DIFF 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
SY733021UZG-TR | Microchip Technology | IC TRANSLATOR UNIDIR 8SOIC | Vizsgálat |
|
SY10ELT23ZI | Microchip Technology | IC TRANSLATOR DUAL 3.3V 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN74GTLP1395PWR | Texas Instruments | IC BUS XCVR LVTTL-GTLP 20-TSSOP | Vizsgálat |
 |
SY733940UTZ-TR | Microchip Technology | IC TRANSLATOR TQFP | Vizsgálat |
 |
MC100H601FNR2G | ON Semiconductor | IC XLATOR 9BIT ECL-TTL 28-PLCC | Vizsgálat |
|
SN74LVC8T245PW | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 8BIT 24TSSOP | Vizsgálat |
|
SN74GTLP1395DW | Texas Instruments | IC TXRX BUS ADJ EDGE DL 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
SY100H606JC | Microchip Technology | IC REGISTERED HEX 6-BIT 28-PLCC | Vizsgálat |
|
SY733021UZG | Microchip Technology | IC TRANSLATOR UNIDIR 8SOIC | Vizsgálat |
|
SY100ELT21LZI-TR | Microchip Technology | IC TRANSLATOR 3.3V DIFF 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
MC100EPT26MNR4G | ON Semiconductor | IC XLATOR LVPECL-LVTTL 8-DFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers