megvesz STTS2004B2DN3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STTS2004B2DN3F
- Cikkszám:
- STTS2004B2DN3F
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19385 Pieces
- Adatlap:
- STTS2004B2DN3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STTS2004B2DN3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STTS2004B2DN3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topológia: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 8-TDFN (2x3) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal |
| Érzékelési hőmérséklet: | -20°C ~ 125°C |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | 2-Wire Serial, I²C |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Más nevek: | 497-14075-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | STTS2004B2DN3F |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -20°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C Output 8-TDFN (2x3) |
| Leírás: | MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN |
| Pontosság: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STTS2004B2DN3F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
STTS2002B2DN3F | STMicroelectronics | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN | Vizsgálat |
 |
ADM1031ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP | Vizsgálat |
 |
MAX6653AEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP | Vizsgálat |
|
ADM1034ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers