megvesz STM8SPLNB1M6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STM8SPLNB1M6
- Cikkszám:
- STM8SPLNB1M6
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC MCU 8BIT DISEQC 20SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14027 Pieces
- Adatlap:
- STM8SPLNB1M6.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STM8SPLNB1M6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STM8SPLNB1M6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.95 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-SO |
| Sorozat: | STM8S |
| RAM mérete: | - |
| Program memóriatípus: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Más nevek: | 497-11768-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | STM8SPLNB1M6 |
| Felület: | DiSEqC, I²C |
| Leírás: | IC MCU 8BIT DISEQC 20SOIC |
| Core processzor: | STM8 |
| Controller Series: | - |
| Alkalmazások: | SaTCR LNBs and Switchers |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STM8SPLNB1M6-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20667-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 32K FLASH 48QFN | Vizsgálat |
 |
AT97SC3204-X1A190-1 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | Vizsgálat |
 |
CY8CLED164-48LFXI | Cypress Semiconductor Corp | PROGRAMMABLE SYSTEM ON A CHIP | Vizsgálat |
|
CY8C20336A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU PSOC 8K FLASH 1K 24QFN | Vizsgálat |
 |
14305R-500 | Echelon Corporation | IC PROC 8BIT 48QFN | Vizsgálat |
|
STM8SPLNB1P6 | STMicroelectronics | IC MCU SLAVE DISEQC 20TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers