megvesz STGWT60V60DLF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STGWT60V60DLF
- Cikkszám:
- STGWT60V60DLF
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IGBT BIPO 600V 60A TO3P
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18397 Pieces
- Adatlap:
- STGWT60V60DLF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STGWT60V60DLF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STGWT60V60DLF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | STGWT60V60DLF |
| Bővített leírás: | IGBT |
| Leírás: | IGBT BIPO 600V 60A TO3P |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGWT60V60DLF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STGWT60H65FB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO3P-3L | Vizsgálat |
|
STGWT40V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 283W TO3P-3 | Vizsgálat |
|
STGWT60H60DLFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO3P-3L | Vizsgálat |
|
STGWT60V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO3P | Vizsgálat |
|
STGWT40V60DLF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 283W TO3P-3 | Vizsgálat |
|
STGWT30V60F | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W TO3PF | Vizsgálat |
|
STGWT80V60F | STMicroelectronics | IGBT 600V 120A 469W TO-3P | Vizsgálat |
|
STGWT28IH125DF | STMicroelectronics | IGBT 1250V 60A 375W TO-3P | Vizsgálat |
|
STGWT80H65DFB | STMicroelectronics | IGBT 650V 120A 469W TO3P-3L | Vizsgálat |
|
STGWT60H65DFB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO3P-3L | Vizsgálat |
|
STGWT20H65FB | STMicroelectronics | IGBT 650V 40A 168W TO3P | Vizsgálat |
|
STGWT40H60DLFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 283W TO3P-3L | Vizsgálat |
|
STGWT38IH130D | STMicroelectronics | IGBT 1300V 63A 250W TO3P | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers