megvesz STGB3NC120HDT4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STGB3NC120HDT4
- Cikkszám:
- STGB3NC120HDT4
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IGBT 1200V 14A 75W D2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19972 Pieces
- Adatlap:
- STGB3NC120HDT4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STGB3NC120HDT4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STGB3NC120HDT4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 3A |
| Teszt állapot: | 800V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 15ns/118ns |
| Energiaváltás: | 236µJ (on), 290µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | D²PAK |
| Sorozat: | PowerMESH™ |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 51ns |
| Teljesítmény - Max: | 75W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Más nevek: | 497-11215-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | STGB3NC120HDT4 |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Gate Charge: | 24nC |
| Bővített leírás: | IGBT 1200V 14A 75W Surface Mount D²PAK |
| Leírás: | IGBT 1200V 14A 75W D2PAK |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 20A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 14A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGB3NC120HDT4-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers