megvesz STG3P2M10N60B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STG3P2M10N60B
- Cikkszám:
- STG3P2M10N60B
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18031 Pieces
- Adatlap:
- STG3P2M10N60B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STG3P2M10N60B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STG3P2M10N60B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 7A |
| Szállító eszközcsomag: | SEMITOP®2 |
| Sorozat: | SEMITOP® |
| Teljesítmény - Max: | 56W |
| Csomagolás / tok: | SEMITOP®2 |
| Más nevek: | 497-5216 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STG3P2M10N60B |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 0.72nF @ 25V |
| Bemenet: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 19A 56W Chassis Mount SEMITOP®2 |
| Leírás: | IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 10µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 19A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STG3P2M10N60B-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | Vizsgálat |
 |
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | Vizsgálat |
 |
APTGT300TL60G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3LVL INVERT SP6 | Vizsgálat |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | Vizsgálat |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog