megvesz STCCP27ATBR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STCCP27ATBR
- Cikkszám:
- STCCP27ATBR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC LINE RCVR DUAL DIFF 25-TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16870 Pieces
- Adatlap:
- STCCP27ATBR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STCCP27ATBR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STCCP27ATBR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 25-uTFBGA (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 25-TFBGA |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | STCCP27ATBR |
| Felület: | - |
| Bővített leírás: | Receiver Interface 25-uTFBGA (3x3) |
| Leírás: | IC LINE RCVR DUAL DIFF 25-TFBGA |
| Alkalmazások: | Receiver |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STCCP27ATBR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC34978AEKR2 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE SW DETECT 32-SOIC | Vizsgálat |
 |
DS90CR286AQMT/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR 28BIT CHAN LINK 56-TSSOP | Vizsgálat |
 |
MC10EP446FA | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | Vizsgálat |
 |
82V2604BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC INVERSE MUX 4CH ATM 208-BGA | Vizsgálat |
 |
Z84C4408VEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS SIO/4 44-PLCC | Vizsgálat |
 |
89HPES16T4G2ZABX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 16LANE 4PORT 288-SBGA | Vizsgálat |
|
MC100EP446FAG | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | Vizsgálat |
|
89HPES16H16ZABL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 16LANE 16PORT 484FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers