megvesz STC03DE170HV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STC03DE170HV
- Cikkszám:
- STC03DE170HV
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13361 Pieces
- Adatlap:
- STC03DE170HV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STC03DE170HV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STC03DE170HV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1700V (1.7kV) |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN - Emitter Switched Bipolar |
| Szállító eszközcsomag: | TO-247-4L HV |
| Sorozat: | ESBT® |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-247-4 |
| Más nevek: | 497-6273-5 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STC03DE170HV |
| Bővített leírás: | Transistor Gate Driver NPN - Emitter Switched Bipolar 1700V (1.7kV) 3A Through Hole TO-247-4L HV |
| Leírás: | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV |
| Jelenlegi értékelés: | 3A |
| Alkalmazások: | Gate Driver |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STC03DE170HV-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STC03DE170HP | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHP | Vizsgálat |
|
STC03DE170 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO-247-4L | Vizsgálat |
|
STC03DE150 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1500V 3A TO-247-4L | Vizsgálat |
 |
DMB53D0UDW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET NMOS+NPN TRANS SOT-363 | Vizsgálat |
 |
CPH5905G-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN/MOSFET N-CH CPH5 | Vizsgálat |
 |
BCV61,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers