megvesz STA559BWSTR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STA559BWSTR
- Cikkszám:
- STA559BWSTR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13179 Pieces
- Adatlap:
- STA559BWSTR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STA559BWSTR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STA559BWSTR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PowerSSO-36 EPD |
| Műszaki adatok: | Full Flexible Amplification |
| Sorozat: | Sound Terminal™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | STA559BWSTR |
| Felület: | I²C, I²S |
| Funkció: | Fully Integrated Processor |
| Bővített leírás: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| Leírás: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| Alkalmazások: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STA559BWSTR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Vizsgálat |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | Vizsgálat |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | Vizsgálat |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | Vizsgálat |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers