megvesz STA32813TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STA32813TR
- Cikkszám:
- STA32813TR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC DAS 2.1CH HI EFF POWERSO36
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17092 Pieces
- Adatlap:
- STA32813TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STA32813TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STA32813TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 10 V ~ 36 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PowerSO-36 |
| Műszaki adatok: | Direct Digital Amplification |
| Sorozat: | DDX™ |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Más nevek: | 497-8876-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | STA32813TR |
| Felület: | I²C, I²S |
| Funkció: | Fully Integrated Processor |
| Bővített leírás: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSO-36 |
| Leírás: | IC DAS 2.1CH HI EFF POWERSO36 |
| Alkalmazások: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STA32813TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STA321TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 4CH 64-LQFP | Vizsgálat |
 |
STA32613TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM 2.1 36POWERSOIC | Vizsgálat |
 |
STA32013TR | STMicroelectronics | IC AUD PROCESSOR 2.1MULTI 28SOIC | Vizsgálat |
|
STA323W13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 36POWERSOIC | Vizsgálat |
|
STA321MPLTR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN TQFP64 | Vizsgálat |
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Vizsgálat |
|
STA321MPL1TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN 64TQFP | Vizsgálat |
|
STA321MPL | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN TQFP64 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers