megvesz ST35 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ST35
- Cikkszám:
- ST35
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- DIAC 30-40V 2A DO214
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14182 Pieces
- Adatlap:
- ST35.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ST35, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ST35 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségelosztás: | 30 ~ 40V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | DO-214 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | DO-214AA, SMB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ST35 |
| Bővített leírás: | Diac/Sidac Thyristor 30 ~ 40V 2A DO-214 |
| Leírás: | DIAC 30-40V 2A DO214 |
| Aktuális - csúcskimenet: | 2A |
| Jelenlegi - Breakover: | 15µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ST35-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ST34B | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST36A | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST36ARP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST36BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | Vizsgálat |
 |
MKP3V240G | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A AXIAL | Vizsgálat |
|
ST32RP | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST35RP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-40V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST34BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST32BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST32 | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST32B | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | Vizsgálat |
|
ST36B | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers