megvesz SSTVF16859BS,157 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSTVF16859BS,157
- Cikkszám:
- SSTVF16859BS,157
- Leírás:
- IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18840 Pieces
- Adatlap:
- SSTVF16859BS,157.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSTVF16859BS,157, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSTVF16859BS,157 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-HVQFN |
| Sorozat: | 74SSTVF |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 935276956157 SSTVF16859BS SSTVF16859BS-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 13, 26 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SSTVF16859BS,157 |
| Logikai típus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Bővített leírás: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| Leírás: | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSTVF16859BS,157-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVF16857DGG,512 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP | Vizsgálat |
 |
SSTVF16857DGV,112 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48STTOP | Vizsgálat |
|
SSTVF16857DGV,118 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP | Vizsgálat |
 |
SSTVF16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | Vizsgálat |
|
SSTVF16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | Vizsgálat |
 |
SSTVF16857EV,518 | NXP USA Inc. | IC REGISTERED DVR 14BIT 56BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers