megvesz SST175-T1-E3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SST175-T1-E3
- Cikkszám:
- SST175-T1-E3
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15419 Pieces
- Adatlap:
- SST175-T1-E3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SST175-T1-E3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SST175-T1-E3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | TO-236 (SOT-23) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | Q7165861FX SST175T1E3 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | SST175-T1-E3 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET típus: | - |
| Bővített leírás: | JFET Surface Mount TO-236 (SOT-23) |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3 |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SST175-T1-E3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
J270 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
 |
BFR31,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
CMPF4391 TR | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 50MA SOT23 | Vizsgálat |
 |
SST5484-E3 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 35V 1MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
2SK33720TL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 2MA 100MW SSSMINI-3P | Vizsgálat |
 |
2N5115UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers