megvesz SSM6N37FU,LF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSM6N37FU,LF
- Cikkszám:
- SSM6N37FU,LF
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- MOSFET ARRAY 2N-CH 20V 250MA US6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18525 Pieces
- Adatlap:
- SSM6N37FU,LF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSM6N37FU,LF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSM6N37FU,LF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1V @ 1mA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | US6 |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 2.2 Ohm @ 100mA, 4.5V |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | SSM6N37FU,LF(B SSM6N37FU,LF(T SSM6N37FULF SSM6N37FULF-ND SSM6N37FULFTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SSM6N37FU,LF |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 12pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Logic Level Gate, 1.5V Drive |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 20V 250mA (Ta) 300mW Surface Mount US6 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Leírás: | MOSFET ARRAY 2N-CH 20V 250MA US6 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 250mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSM6N37FU,LF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers