megvesz SSM3K36MFV,L3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSM3K36MFV,L3F
- Cikkszám:
- SSM3K36MFV,L3F
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- MOSFET N-CH 20V 500MA VESM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15598 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSM3K36MFV,L3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSM3K36MFV,L3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±10V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | VESM |
| Sorozat: | U-MOSIII |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 630 mOhm @ 200mA, 5V |
| Teljesítményleadás (Max): | 150mW (Ta) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-723 |
| Más nevek: | SSM3K36MFV (TL3,T) SSM3K36MFV(TL3,T) SSM3K36MFV(TL3T)TR SSM3K36MFV(TL3T)TR-ND SSM3K36MFV(TPL3) SSM3K36MFV(TPL3)TR SSM3K36MFV(TPL3)TR-ND SSM3K36MFV,L3F(B SSM3K36MFV,L3F(T SSM3K36MFVL3FTR SSM3K36MFVTL3T |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | SSM3K36MFV,L3F |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 46pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.23nC @ 4V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | N-Channel 20V 500mA (Ta) 150mW (Ta) Surface Mount VESM |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 1.5V, 5V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Leírás: | MOSFET N-CH 20V 500MA VESM |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 500mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSM3K36MFV,L3F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers