megvesz SSM2304CPZ-REEL7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSM2304CPZ-REEL7
- Cikkszám:
- SSM2304CPZ-REEL7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16409 Pieces
- Adatlap:
- SSM2304CPZ-REEL7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSM2304CPZ-REEL7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSM2304CPZ-REEL7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 5 V |
|---|---|
| típus: | Class D |
| Szállító eszközcsomag: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Kimeneti típus: | 2-Channel (Stereo) |
| Más nevek: | SSM2304CPZ-REEL7DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Maximális kimeneti teljesítmény x Csatornák @ Betöltés: | 2.4W x 2 @ 4 Ohm |
| Gyártási szám: | SSM2304CPZ-REEL7 |
| Jellemzők: | Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| Bővített leírás: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Leírás: | IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSM2304CPZ-REEL7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers