megvesz SPC56EC64B3C9EEY BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SPC56EC64B3C9EEY
- Cikkszám:
- SPC56EC64B3C9EEY
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13272 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SPC56EC64B3C9EEY, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SPC56EC64B3C9EEY e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-LBGA (17x17) |
| Sebesség: | 80MHz/120MHz |
| Sorozat: | SPC56 |
| RAM mérete: | 192K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 1.5MB (1.5M x 8) |
| perifériák: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O szám: | 199 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 26 Weeks |
| Gyártási szám: | SPC56EC64B3C9EEY |
| Bővített leírás: | e200z0h, e200z4d SPC56 Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 80MHz/120MHz 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 256-LBGA (17x17) |
| EEPROM mérete: | 64K x 8 |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA |
| Adatátalakítók: | A/D 33x10b, 10x12b |
| Magméret: | 32-Bit Dual-Core |
| Core processzor: | e200z0h, e200z4d |
| Kapcsolódás: | CAN, Ethernet, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SPC56EC64B3C9EEY-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers