megvesz SPAKDSP303VF100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SPAKDSP303VF100
- Cikkszám:
- SPAKDSP303VF100
- Leírás:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15762 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SPAKDSP303VF100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SPAKDSP303VF100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 3.30V |
| típus: | Fixed Point |
| Szállító eszközcsomag: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Sorozat: | DSP563xx |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 196-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-chip RAM: | 24kB |
| Nem felejtő memória: | ROM (576 B) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SPAKDSP303VF100 |
| Felület: | Host Interface, SSI, SCI |
| Leírás: | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA |
| Órajel: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SPAKDSP303VF100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | Vizsgálat |
 |
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
SPAKDSP303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers