megvesz SN75LVPE802RTJR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN75LVPE802RTJR
- Cikkszám:
- SN75LVPE802RTJR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SATA EXPRESS 2 CHAN 20QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12773 Pieces
- Adatlap:
- SN75LVPE802RTJR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN75LVPE802RTJR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN75LVPE802RTJR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Buffer, ReDriver |
| Szállító eszközcsomag: | 20-QFN (4x4) |
| Jelkondicionálás: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| kibocsátás: | VML |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | SN75LVPE802RTJR |
| Bemenet: | CML |
| Bővített leírás: | Buffer, ReDriver 2 Channel 8Gbps 20-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC SATA EXPRESS 2 CHAN 20QFN |
| Késési idő: | 323ps |
| Adatsebesség (Max.): | 8Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | 57mA |
| Kapacitás - bemenet: | - |
| Alkalmazások: | SATA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN75LVPE802RTJR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9511AD,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SO | Vizsgálat |
|
DS25BR101TSD/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | Vizsgálat |
|
SN75LVPE801DRFT | Texas Instruments | IC EQUALIZER SATA 8GBPS 8WSON | Vizsgálat |
 |
PI3EQX7741AIZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN | Vizsgálat |
|
SN75LVPE801DRFR | Texas Instruments | IC EQUALIZER SATA 8GBPS 8WSON | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers