megvesz SN75LVDS9637DR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN75LVDS9637DR
- Cikkszám:
- SN75LVDS9637DR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15834 Pieces
- Adatlap:
- SN75LVDS9637DR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN75LVDS9637DR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN75LVDS9637DR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Receiver |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | LVDS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 0/2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SN75LVDS9637DR |
| Bővített leírás: | 0/2 Receiver LVDS 8-SOIC |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC |
| Adatsebesség: | 155Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN75LVDS9637DR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN75LVDS9638D | Texas Instruments | IC DIFF DRVR DUAL HS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN75LVDS9638DGK | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | Vizsgálat |
|
SN75LVDS9638DGKR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | Vizsgálat |
|
SN75LVDS9637D | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN75LVDS9637DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN75LVDS9638DGKRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | Vizsgálat |
|
SN75LVDS9638DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN75LVDS9638DR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers