megvesz SN75LP1185DBR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN75LP1185DBR
- Cikkszám:
- SN75LP1185DBR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17798 Pieces
- Adatlap:
- SN75LP1185DBR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN75LP1185DBR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN75LP1185DBR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 20-SSOP |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 1V |
| Jegyzőkönyv: | RS232 |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Más nevek: | 296-6971-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 3/5 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | SN75LP1185DBR |
| Bővített leírás: | 3/5 Transceiver Full RS232 20-SSOP |
| kettős: | Full |
| Leírás: | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN75LP1185DBR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN75LP1185N | Texas Instruments | IC DRVR RCVR MULT RS-232 20-DIP | Vizsgálat |
|
SN75LP1185DWG4 | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC | Vizsgálat |
|
SN75LP1185DWR | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC | Vizsgálat |
|
SN75LP196NG4 | Texas Instruments | IC DRVR RCVR MULT RS-232 20-DIP | Vizsgálat |
|
SN75LP1185DBRE4 | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP | Vizsgálat |
|
SN75LP1185DW | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers