megvesz SN7534050NSR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN7534050NSR
- Cikkszám:
- SN7534050NSR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12021 Pieces
- Adatlap:
- SN7534050NSR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN7534050NSR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN7534050NSR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SO |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 50mV |
| Jegyzőkönyv: | RS422, RS485 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Más nevek: | 296-22718-2 SN7534050NSRE4 SN7534050NSRE4-ND SN7534050NSRG4 SN7534050NSRG4-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 2/2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | SN7534050NSR |
| Bővített leírás: | 2/2 Transceiver Half RS422, RS485 16-SO |
| kettős: | Half |
| Leírás: | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN7534050NSR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN7534051N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | Vizsgálat |
|
SN7534050NSG4 | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | Vizsgálat |
|
SN7534051NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | Vizsgálat |
|
SN7534051NSR | Texas Instruments | IC DVR/RCVR DIFF DUAL 16SO | Vizsgálat |
|
SN7534050N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | Vizsgálat |
|
SN7534050NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers