megvesz SN74SSTUB32866ZWLR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN74SSTUB32866ZWLR
- Cikkszám:
- SN74SSTUB32866ZWLR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16490 Pieces
- Adatlap:
- SN74SSTUB32866ZWLR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN74SSTUB32866ZWLR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN74SSTUB32866ZWLR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Sorozat: | 74SSTUB |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Más nevek: | 296-22579-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 25, 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | SN74SSTUB32866ZWLR |
| Logikai típus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Bővített leírás: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Leírás: | IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN74SSTUB32866ZWLR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSTUB32864ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | Vizsgálat |
|
SN74LV161284DLR | Texas Instruments | IC 19-BIT BUS INTERFACE 48-SSOP | Vizsgálat |
 |
74VHC161284MEA | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX BIDIRECT IEEE 48SSOP | Vizsgálat |
|
SN74SSTUB32866ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
|
SN74LS283NSR | Texas Instruments | IC BINARY FULL ADDERS 4BIT 16SO | Vizsgálat |
|
SN74LVTH182502APM | Texas Instruments | IC SCAN-TEST-DEV/XCVR 64-LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers