megvesz SN74SSTL16857DGGR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN74SSTL16857DGGR
- Cikkszám:
- SN74SSTL16857DGGR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC REG BUFFER 14-BIT 48-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15346 Pieces
- Adatlap:
- SN74SSTL16857DGGR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN74SSTL16857DGGR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN74SSTL16857DGGR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | 74SSTL |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Más nevek: | 296-9887-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SN74SSTL16857DGGR |
| Logikai típus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Bővített leírás: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Leírás: | IC REG BUFFER 14-BIT 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN74SSTL16857DGGR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F283D,623 | NXP USA Inc. | IC BINARY FULL ADDER 4BIT 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MC10EP16VADG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR HV ECL DIFF 8SOIC | Vizsgálat |
|
SN74SSTL16837ADGGR | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | Vizsgálat |
|
SN74SSTL16847DGGR | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | Vizsgálat |
 |
IDT74SSTVN16859PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers