megvesz SN74SSTEB32866ZWLR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN74SSTEB32866ZWLR
- Cikkszám:
- SN74SSTEB32866ZWLR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14101 Pieces
- Adatlap:
- SN74SSTEB32866ZWLR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN74SSTEB32866ZWLR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN74SSTEB32866ZWLR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Más nevek: | 296-24513-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 25 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | SN74SSTEB32866ZWLR |
| Logikai típus: | Configurable Buffer with Address-Parity Test |
| Bővített leírás: | Configurable Buffer with Address-Parity Test IC 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Leírás: | IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN74SSTEB32866ZWLR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ACT1073DW | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY 20-SOIC | Vizsgálat |
|
SN74ABT8652DWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28SOIC | Vizsgálat |
 |
74AUP1Z04GF,132 | Nexperia USA Inc. | IC XTAL DRIVER LP 6-XSON | Vizsgálat |
|
CSSTV32867SGKEREP | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
 |
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers