megvesz SN74SSQE32882ZCJR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN74SSQE32882ZCJR
- Cikkszám:
- SN74SSQE32882ZCJR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14099 Pieces
- Adatlap:
- SN74SSQE32882ZCJR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN74SSQE32882ZCJR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN74SSQE32882ZCJR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 176-BGA |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 176-BGA |
| Más nevek: | 296-23901-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 28, 56 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SN74SSQE32882ZCJR |
| Logikai típus: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Bővített leírás: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-BGA |
| Leírás: | IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN74SSQE32882ZCJR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSQE32882ZALR | Texas Instruments | IC REGISTERING CLOCK DVR 176-BGA | Vizsgálat |
 |
PI74SSTU32864NBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | Vizsgálat |
|
SN74BCT8244ADWR | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | Vizsgálat |
|
SN74SSQEA32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | Vizsgálat |
 |
SY100EL16VKG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | Vizsgálat |
|
SN74SSQEB32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | Vizsgálat |
|
SN74SSQEC32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA | Vizsgálat |
 |
MC10EP16VADTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers