megvesz SN74LVCZ32240AZKER BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN74LVCZ32240AZKER
- Cikkszám:
- SN74LVCZ32240AZKER
- Gyártó:
- Leírás:
- IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14490 Pieces
- Adatlap:
- SN74LVCZ32240AZKER.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN74LVCZ32240AZKER, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN74LVCZ32240AZKER e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Sorozat: | 74LVCZ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 8 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SN74LVCZ32240AZKER |
| Logikai típus: | Buffer, Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Leírás: | IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN74LVCZ32240AZKER-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVCZ32245AGKER | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 32BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
|
SN74LVCZ32244AGKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
|
SN74LVCZ32244AZKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96BGA | Vizsgálat |
|
SN74LVCZ32245AZKER | Texas Instruments | IC BUS TXRX TRI-ST 32BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
|
SN74LVCZ32240AGKER | Texas Instruments | IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers