megvesz SN7497N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN7497N
- Cikkszám:
- SN7497N
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SYNC 6BIT BIN RATE MULT 16DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18878 Pieces
- Adatlap:
- SN7497N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN7497N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN7497N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-PDIP |
| Sorozat: | 7400 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 296-33613-5 SN7497N-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | SN7497N |
| Logikai típus: | Binary Rate Multiplier |
| Bővített leírás: | Binary Rate Multiplier IC 16-PDIP |
| Leírás: | IC SYNC 6BIT BIN RATE MULT 16DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN7497N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN74TVC3010DGVRG4 | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TVSOP | Vizsgálat |
 |
74AUP1Z04GM,115 | Nexperia USA Inc. | IC XTAL DRIVER LP 6-XSON | Vizsgálat |
 |
MC10H180FN | ON Semiconductor | IC ADDER/SUBTRACTOR DL 2B 20PLCC | Vizsgálat |
|
SN7497NG4 | Texas Instruments | IC SYNC 6BIT BIN RATE MULT 16DIP | Vizsgálat |
 |
MC100EP16TMNR4G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 3.3/5 DIFF ECL 8DFN | Vizsgálat |
 |
SY100EP16VSKY | Microchip Technology | IC LINE RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | Vizsgálat |
 |
SY100EL16VZI-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN74S1053NG4 | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY20-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers