megvesz SMSA7621-060 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SMSA7621-060
- Cikkszám:
- SMSA7621-060
- Gyártó:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17997 Pieces
- Adatlap:
- SMSA7621-060.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SMSA7621-060, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SMSA7621-060 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 2V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 0201 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | 75mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0201 (0603 Metric) |
| Más nevek: | 863-1701-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | SMSA7621-060 |
| Bővített leírás: | RF Diode Schottky - Single 2V 50mA 75mW 0201 |
| Diódatípus: | Schottky - Single |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.18pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SMSA7621-060-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-3822-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | Vizsgálat |
|
HSMS-2825-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V 1A SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BAR6404WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SER 150V 100MA SOT-323 | Vizsgálat |
 |
SMSA7630-061 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY | Vizsgálat |
 |
MA4P4001B-402 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC AXIAL HI-PAX | Vizsgálat |
 |
MMBD353LT1G | ON Semiconductor | DIODE SWITCH DUAL 7V SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers