megvesz SMR15105J100B06L16.5CBULK BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SMR15105J100B06L16.5CBULK
- Cikkszám:
- SMR15105J100B06L16.5CBULK
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP FILM 1UF 5% 100VDC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17715 Pieces
- Adatlap:
- SMR15105J100B06L16.5CBULK.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SMR15105J100B06L16.5CBULK, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SMR15105J100B06L16.5CBULK e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 100V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 63V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
| Sorozat: | SMR |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-13031 F211BL105(1)100(2) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | SMR15105J100B06L16.5CBULK |
| Ólomtartomány: | 0.591" (15.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.571" (14.50mm) |
| Jellemzők: | High Temperature |
| Bővített leírás: | 1µF ±5% Film Capacitor 63V 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 1UF 5% 100VDC RADIAL |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SMR15105J100B06L16.5CBULK-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers