megvesz SL3FCS1001FV/DH,11 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SL3FCS1001FV/DH,11
- Cikkszám:
- SL3FCS1001FV/DH,11
- Leírás:
- IC I-CODE SLI FCP2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18453 Pieces
- Adatlap:
- SL3FCS1001FV/DH,11.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SL3FCS1001FV/DH,11, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SL3FCS1001FV/DH,11 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | FCP2 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-FlipChip |
| Más nevek: | 935284133118 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SL3FCS1001FV/DH,11 |
| Felület: | - |
| Bővített leírás: | Interface FCP2 |
| Leírás: | IC I-CODE SLI FCP2 |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SL3FCS1001FV/DH,11-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
USB2660-JZX | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 2.0 64QFN | Vizsgálat |
 |
AMB0483D0RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | Vizsgálat |
 |
UJA1076TW/5V0,112 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5V 32HTSSOP | Vizsgálat |
 |
Z84C4306FEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | Vizsgálat |
 |
89HPES24NT3ZBBXG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA | Vizsgálat |
 |
2746391 | Phoenix Contact | IC INTERBUS MASTER CHIP 16SOP | Vizsgálat |
 |
USB2241I-AEZG-06 | Microchip Technology | IC USB FLASH MEDIA CTRLR 36QFN | Vizsgálat |
 |
MC33989PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Vizsgálat |
|
89HPES48T12ZABR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers