megvesz SL1122A260R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SL1122A260R
- Cikkszám:
- SL1122A260R
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 260V 10KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12457 Pieces
- Adatlap:
- SL1122A260R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SL1122A260R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SL1122A260R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 260V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | SL1122A |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Radial Cylinder, 3 Lead |
| A lengyelek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SL1122A260R |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) 3 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 260V 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SL1122A260R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1122A260 | Littelfuse Inc. | GDT 260V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A350 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A200 | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A450 | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A250 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A200R | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1122A230 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1122A090 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers