megvesz SK051E685ZAR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SK051E685ZAR
- Cikkszám:
- SK051E685ZAR
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP CER 6.8UF 100V Z5U RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17374 Pieces
- Adatlap:
- SK051E685ZAR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SK051E685ZAR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SK051E685ZAR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | Z5U |
| Méret / dimenzió: | 0.500" L x 0.200" W (12.70mm x 5.08mm) |
| Sorozat: | SK |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 478-4023 |
| Üzemi hőmérséklet: | 10°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SK051E685ZAR |
| Lead Stílus: | Straight |
| Ólomtartomány: | 0.402" (10.20mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.560" (14.22mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 6.8µF -20%, +80% 100V Ceramic Capacitor Z5U Radial |
| Leírás: | CAP CER 6.8UF 100V Z5U RADIAL |
| Kapacitancia: | 6.8µF |
| Alkalmazások: | SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SK051E685ZAR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SK051E685ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK051E685MAA | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK051E685MAR | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK051E685MAA\CSI | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK051E685MAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK051E685ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK051E685ZARTR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers