megvesz SK031E155ZAR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SK031E155ZAR
- Cikkszám:
- SK031E155ZAR
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAPACITOR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15429 Pieces
- Adatlap:
- SK031E155ZAR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SK031E155ZAR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SK031E155ZAR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SK031E155ZAR |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SK031E155ZAR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SK031E225ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK031E155ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
SK031E155ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
 |
1206J1K00151KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | Vizsgálat |
|
SK031E155ZARTR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
 |
C326C241G3G5TA | KEMET | CAP CER 240PF 25V C0G RADIAL | Vizsgálat |
 |
1808Y0630272KDT | Knowles Syfer | CAP CER 2700PF 63V X7R 1808 | Vizsgálat |
 |
C1210X153K5JAC7800 | KEMET | CAP CER 0.015UF 50V U2J 1210 | Vizsgálat |
|
SK031E225ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | Vizsgálat |
|
0805Y2503P30BFR | Knowles Syfer | CAP CER 3.3PF 250V C0G/NP0 0805 | Vizsgálat |
|
SR215C473JAATR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V X7R RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers