megvesz SIM6812M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SIM6812M
- Cikkszám:
- SIM6812M
- Gyártó:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Leírás:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15821 Pieces
- Adatlap:
- 1.SIM6812M.pdf2.SIM6812M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SIM6812M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SIM6812M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 13.5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 400V (Max) |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 40-DIP LF2971 |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 2 Ohm |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 40-DIP (0.657", 16.70mm) 29 Leads |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (3) |
| Más nevek: | SIM6812M DK |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 100°C (TA) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SIM6812M |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | Bootstrap Circuit |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge (3) Driver AC Motors Power MOSFET 40-DIP LF2971 |
| Leírás: | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP |
| Aktuális - csúcskimenet: | 3.75A |
| Áram - kimenet / csatorna: | 2.5A |
| Alkalmazások: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SIM6812M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SIM6813M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | Vizsgálat |
|
SIM6827M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | Vizsgálat |
 |
FDMF5820TDC | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPS HALF-BRIDGE DRVR 31PQFN | Vizsgálat |
|
SIM6822M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers