megvesz SIDC19D60SIC3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SIDC19D60SIC3
- Cikkszám:
- SIDC19D60SIC3
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 600V 6A WAFER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14223 Pieces
- Adatlap:
- SIDC19D60SIC3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SIDC19D60SIC3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SIDC19D60SIC3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.7V @ 6A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 600V |
| Szállító eszközcsomag: | Sawn on foil |
| Sebesség: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 0ns |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | SP000013870 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 175°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SIDC19D60SIC3 |
| Bővített leírás: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 6A (DC) Surface Mount Sawn on foil |
| Diódatípus: | Silicon Carbide Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 600V 6A WAFER |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 200µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 6A (DC) |
| Capacitance @ Vr, F: | 300pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SIDC19D60SIC3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers