megvesz SIC645AER-T1-GE3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SIC645AER-T1-GE3
- Cikkszám:
- SIC645AER-T1-GE3
- Gyártó:
- Vishay / Siliconix
- Leírás:
- IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12574 Pieces
- Adatlap:
- SIC645AER-T1-GE3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SIC645AER-T1-GE3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SIC645AER-T1-GE3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 4.5 V ~ 18 V |
| Technológia: | NMOS |
| Szállító eszközcsomag: | PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| Sorozat: | VRPower® |
| Rds On (Typ): | 0.76 mOhm LS, 3.6 mOhm HS |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 32-PowerWFQFN |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge |
| Más nevek: | SIC645AER-T1-GE3DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | SIC645AER-T1-GE3 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | PWM |
| Jellemzők: | Bootstrap Circuit, Status Flag |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators NMOS PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| Leírás: | IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SIC645AER-T1-GE3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF8704 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET 56MLP 8X8 | Vizsgálat |
 |
FDMF8700 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers