megvesz SIA950DJ-T1-GE3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SIA950DJ-T1-GE3
- Cikkszám:
- SIA950DJ-T1-GE3
- Gyártó:
- Vishay / Siliconix
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH 190V 0.95A SC-70-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17584 Pieces
- Adatlap:
- SIA950DJ-T1-GE3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SIA950DJ-T1-GE3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SIA950DJ-T1-GE3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1.4V @ 250µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Sorozat: | LITTLE FOOT® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 3.8 Ohm @ 360mA, 4.5V |
| Teljesítmény - Max: | 7W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Más nevek: | SIA950DJ-T1-GE3TR SIA950DJT1GE3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SIA950DJ-T1-GE3 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 90pF @ 100V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 4.5nC @ 10V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Logic Level Gate |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 190V 950mA 7W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 190V |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH 190V 0.95A SC-70-6 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 950mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SIA950DJ-T1-GE3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers