megvesz SGTL5000XNAA3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SGTL5000XNAA3
- Cikkszám:
- SGTL5000XNAA3
- Leírás:
- IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12699 Pieces
- Adatlap:
- SGTL5000XNAA3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SGTL5000XNAA3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SGTL5000XNAA3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 1.1 V ~ 2 V, 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 1.62 V ~ 3.6 V |
| típus: | Stereo Audio |
| Szállító eszközcsomag: | 32-QFN Exposed Pad (5x5) |
| Sigma Delta: | No |
| Sorozat: | - |
| S / N arány, ADC / DAC (db) Typ: | 90 / 100 |
| Felbontás (Bit): | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 935310058557 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| ADC / DAC száma: | 1 / 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SGTL5000XNAA3 |
| Bővített leírás: | Stereo Audio Interface I²C, Serial, SPI™ 32-QFN Exposed Pad (5x5) |
| Dinamikus tartomány, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Leírás: | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN |
| Adatinterfész: | I²C, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SGTL5000XNAA3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SGTL5000XNLA3 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN | Vizsgálat |
 |
TP3054WM | Texas Instruments | IC FILTER ENHANCE INTERFC 16SOIC | Vizsgálat |
 |
SGTL5000XNAA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | Vizsgálat |
|
SGTL5000XNLA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN | Vizsgálat |
|
AD74111YRUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers