megvesz SGNMNC3706HTT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SGNMNC3706HTT
- Cikkszám:
- SGNMNC3706HTT
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16747 Pieces
- Adatlap:
- SGNMNC3706HTT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SGNMNC3706HTT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SGNMNC3706HTT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.710" Dia (18.03mm) |
| Sorozat: | SGNM-Series 3 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | SG9047 SGNMNC3706HTT-ND |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SGNMNC3706HTT |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Non-Magnetic, Sealed |
| Bővített leírás: | 2 ~ 70pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount |
| Leírás: | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT |
| Kapacitás tartomány: | 2 ~ 70pF |
| Beállítás típusa: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SGNMNC3706HTT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3708K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC3706K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC3706E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC3706 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC3708E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC3708 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC3706EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers