megvesz SG150 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SG150
- Cikkszám:
- SG150
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 150V 2KA SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17723 Pieces
- Adatlap:
- SG150.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SG150, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SG150 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 150V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | SG |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1812 (4532 Metric) |
| Más nevek: | F4127TR |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SG150 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 2000A (2kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2000A (2kA) 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 150V 2KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SG150-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCN38-231M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA | Vizsgálat |
 |
2035-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA | Vizsgálat |
 |
T049187 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | Vizsgálat |
 |
2038-60-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 600V 25% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
CG690SM | Littelfuse Inc. | GDT 90V 3KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
B88069X4370C251 | EPCOS (TDK) | V13-H08X | Vizsgálat |
 |
2095-250-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 2500V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
B88069X7240B502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
GTCR38-471M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers